首页/成功案例/PCB
通讯高频混压板

通讯高频混压板是专门设计用于处理高频信号的电路板,通常用于通信设备中。这些电路板通常包括射频(RF)接口、混频器、局部振荡器、信号处理电路和连接器等,用于混频和转换不同频率的信号,以满足通信设备的需求。


应用场景

通讯高频混压板广泛应用于以下通信应用场景中:

1.通信基站:用于支持无线通信基站,包括2G、3G、4G和5G基站。

2.卫星通信:用于卫星通信设备,包括卫星电话、卫星互联网和卫星广播设备。

3.雷达系统:用于雷达系统,包括军事雷达和民用雷达。

4.电子对抗设备:用于电子对抗设备,以干扰或干扰敌方通信系统。


产品特色

1.高频射频支持:通讯高频混压板通常支持高频射频信号,以满足不同通信频段的需求。

2.混频和转换频率:这些PCB具有混频器和转换频率器,用于将高频信号转换为中频信号以进行处理。

3.局部振荡器:通讯高频混压板通常包括局部振荡器,用于提供稳定的振荡信号。

4.信号处理能力:一些PCB具有信号处理电路,以提高信号质量和性能。

5.抗干扰:电磁干扰(EMI)抑制是重要的特性,以确保通信设备不受外部干扰。

6.温度管理:由于通讯高频混压板通常在高频率和高功率下工作,PCB需要具备良好的温度管理特性,以防止过热。

7.可靠性:通讯高频混压板需要具备高可靠性,以确保通信设备的正常工作和连续性。

8.定制化设计:根据具体的通信设备和频段要求,通讯高频混压板通常需要定制化设计。


相关产品


    通讯高频混压板
    产品分类:通讯高频混压板   
   
    层数:4层
    板厚:1.6mm
    尺寸:118mm*57.5mm
    所用板材:PTFE+FR4
    最小孔径:0.45mm
    表面处理:沉金
    产品特点:高频混压
    应用领域:通信(功放)
    通讯高频混压板
    产品分类:通讯高频混压板   
    层数:2层
    所用板材:Ro4450B
    板厚:0.5mm
    尺寸:118mm*57.5mm
    表面处理方式:沉金
    最小孔径:0.45mm
    应用领域:通信
    特点:高频板
    通讯高频混压板
    产品分类: 通讯高频混压板
    层数:4层
    所用板材:Ro4350B+FR4 hybrid
    板厚:1.5mm
    尺寸:80mm*200mm
    表面处理方式:沉金
    最小孔径:0.35mm
    应用领域:通信
    特点:高频混压
    通讯高频混压板
    产品分类:通讯高频混压板   
    层数:6层
    所用板材:Ro4350B+FR4
    板厚:1.6mm
    尺寸:210mm*280mm
    表面处理方式:沉金
    最小孔径:0.25mm
    应用领域:通信
    特点:高频混压




射频(RF)通信设备 无线通信模块 微波通信设备 混合信号处理器 频率合成器 基站天线系统 通信测试仪器 卫星通信设备 雷达系统 车载通信设备

通讯高频混压板
通讯高频混压板
  • 快速交货
  • 不限制修订
  • 免费咨询
  • 可上门服务
  • 3年售后
  • 即期交货
联系我们,与优秀的工程师一对一的交谈
已查看此服务的人员也已查看
PCB
详情
PCB在教育和研究的应用开发
详情
PCB在消费电子的应用开发
详情
PCB在能源和电力应用开发
详情
在线咨询
电话咨询
13910119357
微信咨询
回到顶部